فرن إعادة الصهر AVIZ Lyra
فرن إعادة الصهر AVIZ Lyra لضبط منحنيات لحام SMT وتخطيط العملية الحرارية واستقرار الإنتاج المتصل.
AVIZ Soldering Reflow Oven for Thermal Profile Control
يتم تقييم Soldering Reflow Oven for Thermal Profile Control ضمن لحام إعادة الصهر المضبوط في SMT، مع مراجعة عرض اللوحة والكتلة الحرارية وملاءمة تدفق اللوحات قبل إعداد طلب العرض.
8 المعلومات الفنيةRFQ المواصفات عند الطلب
المعلومات الفنية
| الطراز | AVIZ |
|---|---|
| نوع المنتج | reflow soldering item |
| مجموعة المنتج | لحام إعادة الصهر SMT |
| دور العملية | تخطيط المنحنى الحراري واستقرار عملية اللحام |
| نقطة الدمج | المعالجة الحرارية بعد تركيب المكونات |
| أساس الاختيار | عرض اللوحة، الكتلة الحرارية، تكوين المناطق وسرعة الخط |
| الحالة التجارية | الأسعار والتوفر عند الطلب |
| محور طلب العرض | ملاءمة تدفق اللوحات |
الفوائد الرئيسية
- يربط اختيار Soldering Reflow Oven for Thermal Profile Control بـ عرض اللوحة، الكتلة الحرارية وتكوين المناطق
- يوثق ملاءمة تدفق اللوحات قبل إصدار طلب العرض
- يدعم مراجعة اللحام اعتمادا على المنحنى الحراري
- يساعد في مواءمة اختيار الفرن مع الحمل الحراري للوحة
الاستخدامات
- اختيار reflow soldering item لاحتياجات Profile Control Soldering
- مشاريع لحام إعادة الصهر المضبوط في SMT التي تحتاج ملاءمة تدفق اللوحات
- لحام SMT
- إلكترونيات السيارات
منتجات ذات صلة
AVIZ 10-zone Nitrogen Zones Reflow Oven for Nitrogen Process Review
يساعد 10-zone Nitrogen Zones Reflow Oven for Nitrogen Process فرق طلبات العروض على مراجعة الكتلة الحرارية وتكوين المناطق واحتياجات بيانات الإنتاج ضمن المعالجة الحرارية بعد تركيب المكونات.
AVIZ 12-zone Dual-rail Zones Dual Reflow Oven for Thermal Profile Control
يتم تقييم 12-zone Dual-rail Zones Dual Reflow Oven for Thermal ضمن لحام إعادة الصهر المضبوط في SMT، مع مراجعة سرعة الخط وتكوين السكة وتأثير توازن الخط قبل إعداد طلب العرض.